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AMD7月发布新锐龙3代CPU和X570主板
发布时间:2019-04-05

     

  近日外媒称,公司计划于7月发布Ryzen第三代Zen2架构,同时与之配套的X570主板也将同步上市。

  而此前,AMD曾在CES上展示过一颗采用台积电制作的8核心7nm,代号“Matisse”,这款CPU使用了格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米input/output芯片。   而此前,AMD官方对于新一代Ryzen的发布时间只表示将在今年年中发布,而在CES上展示的8核心CPU并没有任何迹象表示这便是新一代Ryzen处理器中规格最高的。

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